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Pad自有的粘着性在对象物把持上不需要配线路和管道的一种新把持工具。
1.Ion Pad技术

Ion Pad是由特殊的硅胶和基础材料组成,在Ion Pad和把持对象的界面发现物理或化学的结合力工具。

由于利用界面的结合力,把持的时候,电,真空等不需要从外部供应能源就能实现把持。

因此,配线和配管道时不想使用机器手(操作装置)和粘合装置等场合被采用。

另外,根据表面细微的凹凸形成,几乎没有粘性,为防止把持对象的侧滑Pad可制作。

从提高生产效率和设备的简易化的观点来看,另外,作为高速输送时的把持机构而采用。

2.特长

①平坦面最适合作业

把持原理不是机械结合,而是有物理或化学性的东西,故能把持硅晶片及显示器玻璃般的镜面加工成的东西。

②真空中可使用

把持原理不是利用压差(吸盘一样的),而是有物理或化学性的东西,故能在真空中把持。

③不需要外部的能源

Ion Pad是通过Pad表面和把持对象的表面相互作用而利用把持机构的产品,真空机构和电外加等外部的能源不需要提供。

④可反复使用

不是硬化型的粘合层而是维持稳定硅胶的特征。因此表面状态能保持的话,就可反复使用。

颗粒的附着等清洗时可以使用,但瑕疵或表面磨损等是Pad交换的对象。

3.主要做法

根据Ion Pad表面的状态,有不粘型和粘着型。

主要是玻璃和薄膜的把持(固定)需要使用粘着型,非粘着型用于水平方向把持(防滑)。

不光是把持对象更建议最合适用途和环境的形状,

※把持力是本公司标准把持力测定样品的测量结果。

4.主要用途

·半导体制造工序

(搬送用,粘合用,检查/测定用,其他)
·显示器制造工序

(搬送用,粘合用,检查/测定用,其他)
5.产品例

高速搬送用端部操作装置

外形尺寸 "Ion Pad:φ3mm×H1.1mm 

(例为机器手实装例)"

材质结构 基础:A5052,Pad:硅

把持对象 Si 晶片 

使用氛围 真空中
玻璃把持用混合吸盘

外形尺寸 "Ion Pad:φ5mm×H0.2mm 

底板:300mm×250mm"

材质结构 基础:A6061,Pad:硅

把持对象 玻璃基板

使用氛围 真空中

※本产品是静电吸盘和Ion Pad的混合吸盘。